ブリッジレポート
（6672）

ブリッジレポート：（6672）レイテックス vol.2

（6672：東証マザーズ）レイテックス

高村　淳社長

【ブリッジレポート】レイテックス　vol.2
（取材概要）2007年10月30日掲載
「同社の収益は、ユーザーの設備投資予算執行の関係で、第4四半期(3－5月期)に偏重する特徴があるため、第1四半期の業績だけで通期の業績を云々する事は・・」続きは本文をご覧ください。

企業名	株式会社レイテックス
社長	高村　淳
所在地	〒206-0033 東京都多摩市落合１－３３－３
決算期	5月末日	業種	電気機器(製造業)

項目決算期	売上高	営業利益	経常利益	当期純利益
2007年5月	5,980	290	211	67
2006年5月	4,875	297	214	103
2005年5月	3,622	362	281	135
2004年5月	3,205	352	275	147
2003年5月	1,448	69	42	15
2002年5月	1,063	59	49	4
2001年5月	820	77	63	0

株式情報（10/12現在データ）

株価	発行済株式数		時価総額	ROE（実）	売買単位
575円	6,069,685株		3,490百万円	2.3％	100株
DPS（予）	配当利回り（予）	EPS（予）	PER（予）	BPS（実）	PBR（実）
12円	2.1％	25.84円	22.2倍	566.44円	1.0倍

※株価は10/12終値

レイテックスの2008年5月期第1四半期業績について、ブリッジレポートにてご報告致します。

会社概要

半導体製造工程において、主に前工程（ウェーハ製造、マスク、ウェーハプロセス等の各工程）で使われるウェーハ検査装置、ウェーハ測定装置のファブレスメーカーです。創業以来、オンリーワン製品を開発し、独自のマーケティング力で市場を開拓しシェアを獲得することで、ビジネスを拡大してきました。
自社開発したウェーハ検査装置やウェーハ測定装置をウェーハメーカーやデバイスメーカーに販売するほか、米国Chapman 社等の代理店として、薄膜測定装置、表面粗さ計等を輸入販売しています。

＊ウェーハ（シリコンウェーハ、又はシリコンウエハー）

高純度な珪素（シリコン）の薄円盤です。珪素のインゴット（金属を精製して一塊りとしたもの）を厚さ1mm 程度にスライスしたもので、半導体製造に使われます。インゴットの直径は、6 インチ (150mm)、8 インチ (200mm)、12インチ(300mm)等があり、直径が大きくなるほど1 枚のウェーハから沢山の半導体チップを作る事ができるため、半導体チップ1 個あたりのコストが安くなります。

＜製品及び商品＞

ウェーハ検査装置

シリコンウェーハのエッジ（端面）、裏面のキズ等の有無を独自のレーザースキャン方式を用いて検査する装置です。同社の製品では、エッジ検査装置「Edge Scan」、裏面検査装置「Back Scan」、エッジ裏面複合検査装置「EdgeScan B+plus」等があります。

ウェーハ測定装置

シリコンウェーハ表面の凹凸を測定する装置です。同社の製品では、360 度のウェーハロールオフ測定が可能な「DynaSearch XP」、ウェーハの両面を非接触で測定できる「NanoPro NP2」等があります。

表面粗さ計

測定物の粗さやうねりなどの表面形状を解析する装置です。

＜沿革＞

1988 年7 月に設立され、90 年7 月にChapman 社製非接触表面粗さ計「Chapman」の販売を開始しました。95 年12 月に自社製品第1 号となるウェーハエッジ欠陥自動検査装置「Edge Scan」の開発に着手し、96 年5 月に市場投入しました。以後、ディスク用表面粗さセンサー（97 年3 月）、ウェーハ裏面自動検査装置「Back Scan」（2001 年4月）など自社製品のラインナップを拡充。04 年4 月に東証マザーズに株式を上場しました。

200８年5月期第1四半期業績

＜連結＞

半導体・電機業界では、300mm ウェーハ関連の設備投資が引き続き堅調であり、また前年度においてはデジタル家電製品の競争激化により、一部半導体デバイスの大幅な価格下落が起こりましたが、今期においては価格の安定が見られるようになりました。
また、より高性能な半導体製品を開発するため、回路の微細化も進んでおり、液浸露光など新しい技術が採用されています。この流れにおいても、エッジ検査の重要性に対する認識が高まっています。
これらのことから、同社製品については引き続き活発な引合いが維持されています。

同社の収益には顕著な季節性があります。ユーザーの設備投資予算執行の関係で、ユーザーの事業年度末または、新年度の予算のスタート時期に売上高が集中する傾向にあることによるものです。
前07年5月期においても、通期の売上高5,980百万円に対し、第1四半期の売上高は413百万円でした。
当第1四半期の売上高は前期に売上計上できなかった期ズレ案件の寄与もあり前年同期比2.6倍に拡大しており、事業は順調に推移しているものと思われます。

＜財政状態＞

当第１四半期末の財政状態は、前年度末に対し、総資産は1,099百万円減少し10,044百万円となりました。

純資産は利益剰余金の減少により、307百万円減少し3,130百万円となりました。増減の主なものは、資産では受取手形及び売掛金が122百万円増加、有形固定資産が91百万円増加した一方で、たな卸資産が36百万円減少、無形固定資産が54百万円減少しました。

負債では支払手形及び買掛金が638百万円減少しています。

＜キャッシュ・フロー＞

当第１四半期の営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前四半期純損失332百万円、仕入債務の減少646百万円、売上債権の増加122百万円、たな卸資産の増加90百万円、法人税等の支払い115百万円などにより、1,232百万円の支出となりました。

投資活動によるキャッシュ・フローは、有形固定資産の取得に伴う支出などにより、7百万円の支出となりました。
財務活動によるキャッシュ・フローは、長期借入金の返済による支出などにより126百万円の支出となりました。

以上の結果、当第１四半期連結会計期間末の現金及び現金同等物は、963百万円となりました。

2008年5月期業績予想

＜連結＞

中間期、通期の業績予想は、従来の予想から変更していません。

同社のメインの顧客である国内大手ウェーハメーカーは、300mmウェーハ増産のための設備投資を継続しており、ウェーハ検査装置及びウェーハ測定装置については堅調な受注が見込まれます。
さらに、ウェーハ測定装置NanoProの売上も下半期より本格化するため、ウェーハ測定装置に対する需要はより一層高まるものと思われます。

前述のように、同社の収益には顕著な季節性があります。前07年5月通期の売上高実績は2,624百万円でしたが、四半期毎の比率は下記のようになります。第1四半期（6－8月期）の売上高が少なく、第4四半期(3－5月期)に売上高が偏重していることが分かります。

当第1四半期の売上高は1,077百万円でした。08年5月通期の予想7,609百万円に対する比率（進捗率）は14.2％となっており、前期よりも好スタートとなったと言えます。

取材を終えて

同社の収益は、ユーザーの設備投資予算執行の関係で、第4四半期(3－5月期)に偏重する特徴があるため、第1四半期の業績だけで通期の業績を云々する事はできません。しかし、期初の計画通り期ズレ案件の納入・検収も進んでいる模様で、2008年5月期はまずまずのスタートを切ったと言えそうです。下期にはウェーハ測定装置NanoProの売上も本格化すると予想されることもあり、第2四半期以降の収益動向が楽しみになっています。

本レポートは情報提供を目的としたものであり、投資勧誘を意図するものではありません。また、本レポートに記載されている情報及び見解は当社が公表されたデータに基づいて作成したものです。本レポートに掲載された情報は、当社が信頼できると判断した情報源から入手したものですが、その正確性・完全性を全面的に保証するものではありません。当該情報や見解の正確性、完全性もしくは妥当性についても保証するものではなく、また責任を負うものではありません。
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