ブリッジレポート:(6672)レイテックス vol.3
(6672:東証マザーズ) レイテックス |
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企業名 |
株式会社レイテックス |
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社長 |
高村 淳 |
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所在地 |
〒206-0033 東京都多摩市落合1-33-3 |
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決算期 |
5月 末日 |
業種 |
電気機器(製造業) |
項目決算期 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 当期純利益 |
2007年5月 | 5,980 | 290 | 211 | 67 |
2006年5月 | 4,875 | 297 | 214 | 103 |
2005年5月 | 3,622 | 362 | 281 | 135 |
2004年5月 | 3,205 | 352 | 275 | 147 |
2003年5月 | 1,448 | 69 | 42 | 15 |
2002年5月 | 1,063 | 59 | 49 | 4 |
2001年5月 | 820 | 77 | 63 | 0 |
株式情報(2/12現在データ) |
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会社概要 |
自社開発したウェーハ検査装置やウェーハ測定装置をウェーハメーカーやデバイスメーカーに販売するほか、米国Chapman 社等の代理店として、薄膜測定装置、表面粗さ計等を輸入販売しています。 *ウェーハ(シリコンウェーハ、又はシリコンウェーハ)
高純度な珪素(シリコン)の薄円盤です。珪素のインゴット(金属を精製して一塊りとしたもの)を厚さ1mm 程度にスライスしたもので、半導体製造に使われます。インゴットの直径は、6 インチ (150mm)、8 インチ (200mm)、12インチ(300mm)等があり、直径が大きくなるほど1 枚のウェーハから沢山の半導体チップを作る事ができるため、半導体チップ1 個あたりのコストが安くなります。
<製品及び商品>
ウェーハ検査装置
シリコンウェーハのエッジ(端面)、裏面のキズ等の有無を独自のレーザースキャン方式を用いて検査する装置です。同社の製品では、エッジ検査装置「Edge Scan」、裏面検査装置「Back Scan」、エッジ裏面複合検査装置「EdgeScan B+plus」等があります。
ウェーハ測定装置
シリコンウェーハ表面の凹凸を測定する装置です。同社の製品では、360 度のウェーハロールオフ測定が可能な「DynaSearch XP」、ウェーハの両面を非接触で測定できる「NanoPro NP2」等があります。
表面粗さ計
測定物の粗さやうねりなどの表面形状を解析する装置です。
<沿革>
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2008年5月期中間決算 |
<連結>
ただ、開発費の増加で売上総利益率が47.8%と12.3ポイント低下。(株)ナノシステムソリューションズの子会社化(07年3月)に伴う人件費の増加やのれん償却(77百万円)の発生等による販管費の増加を吸収できず、452百万円の営業損失となりました。 尚、売上高が期初予想に対して下振れしましたが、引合や受注は堅調です。また、予想外の販売価格の下落や経費の増加もなく、利益面での予実の差は誤差の範囲にとどまりました。 <セグメント別動向>
また、三井金属より買収したウェーハ内部欠陥検査装置の第1号機を韓国のデバイスメーカーに納入しました。今後の事業拡大が期待できます。 |
レイテックスの事業 |
<レイテックスのターゲットマーケット>
今では当たり前となりつつあるウェーハ表面の検査や測定ですが、その必要性に早い段階から注目していたのが同社です。同社は、ウェーハ表面の検査装置や測定装置の市場を創造してきたパイオニアと言えます。
かつての半導体需要はシリコンサイクルの影響を受けて大きく変動しましたが、最近では、テレビ、白物家電、自動車など裾野が拡大し、好不調の波が小さくなっています。 (株)ナノシステムソリューションズのマスクレス露光装置も今後の業績への貢献が期待できます。 |
これからのレイテックスについて |
<208年5月期業績予想>
足元の引合や受注は堅調に推移しており、コストコントロールも上手くいっているようです。このため、大幅な増益予想ですが、業績が下振れする不安は少ないと思われます。 <業績推移>
<利益の出る会社への転換>
1.従業員1人当たりの売上高の引き上げと販管費率の引き下げ
これまで開発の遅れにより業績予想の下方修正を余儀無くされるケースがしばしばありました。新製品開発を加速するべく人員を増強しましたが、開発がスムーズに進まなかったためです。しかし、今回、(株)ナノシステムソリューションズを子会社化して同社の技術者を取り込むと共に、開発体制の再構築を図りました。今後、開発の早期完了により売上を拡大させ、ひいては従業員1人当たりの売上高の引き上げと販管費率の引き下げを実現していく考えです。
2.総資産の増加を抑え資産効率を向上
これまでは、売上債権の回収期間の長期化とたな卸資産の増加により、総資産が増加しがちでした。売上債権の回収期間の長期化は、新製品の増加や売上の増加に伴い、装置の立上・検収の効率性が低下したためです。また、たな卸資産の増加については、新製品の開発スピードを重視した結果、全体的な開発・生産効率が低下したためです。しかし製品ラインアップがほぼ出揃いました。今後は、出荷時の完成度を高める事で検収までの期間の短縮を図る考えです。
<企業価値の向上戦略>
企業価値の向上に向け、製品戦略の多層化、財務体質の健全化、損益分岐点の引き下げに取り組んで行く考えです。
1.製品戦略の多層化
ウェーハエッジ検査装置以外の製品ラインナップの拡充に努めます。
2.財務体質の健全化
売上債権の流動化を含めた債権回収の迅速化と有利子負債の削減を進めます。
3.損益分岐点の引き下げ
立上げを含む製造の効率化に取り組みます。例えば、サービス要員を協力工場に出向させ、出荷時の完成度を高める事で検収までの期間の短縮を図る考えです。
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