ブリッジレポート:(3131)シンデン・ハイテックス 2026年3月期決算
![]() 鈴木 淳 代表取締役社長 | シンデン・ハイテックス株式会社(3131) |
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企業情報
市場 | 東証スタンダード市場 |
業種 | 卸売業(商業) |
代表取締役社長 | 鈴木 淳 |
所在地 | 東京都中央区入船3-7-2 KDX銀座イーストビル |
決算月 | 3月 |
HP |
株式情報
株価 | 発行済株式数(自己株式を控除) | 時価総額 | ROE(実) | 売買単位 | |
3,445円 | 1,885,119株 | 6,494百万円 | 4.7% | 100株 | |
DPS(予) | 配当利回り(予) | EPS(予) | PER(予) | BPS(実) | PBR(実) |
135.00円 | 3.9% | 450.95円 | 7.6倍 | 3,961.12円 | 0.9倍 |
*株価は6/16終値。発行済株式数は期末発行済株式数から自己株式を控除。
*ROE、BPSは26/3期実績、DPS、EPSは27/3期予想。
連結業績推移
決算期 | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 親会社株主帰属利益 | EPS | DPS |
2023年3月(実) | 41,924 | 2,242 | 1,302 | 897 | 448.80 | 135.00 |
2024年3月(実) | 42,285 | 1,184 | 499 | 292 | 148.25 | 60.00 |
2025年3月(実) | 43,745 | 1,400 | 929 | 642 | 332.77 | 125.00 |
2026年3月(実) | 42,812 | 1,066 | 523 | 351 | 186.70 | 130.00 |
2027年3月(予) | 50,000 | 1,700 | 1,200 | 850 | 450.95 | 135.00 |
*予想は会社予想。単位:百万円、円。
シンデン・ハイテックスの2026年3月期決算の概要と2027年3月期の見通しについて、ブリッジレポートにてご報告いたします。
目次
今回のポイント
1.会社概要
2.2026年3月期決算概要
3.2027年3月期業績予想
4.第三次中期経営計画
5.資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応
6.今後の注目点
<参考:コーポレート・ガバナンスについて>
今回のポイント
- 26/3期の売上高は前期比2.1%減の428.1億円。分野ごとに増減はあったものの、半導体製品分野における一部ビジネスの商流移管や前年の反動減の影響などにより、全体としては小幅な減収となった。営業利益は前期比23.9%減の10.6億円。利益面では、主にメモリー市況の変動等を背景とした調達環境が変化した。これにより原価率が上昇したことで売上総利益率が前期8.4%から7.7%に低下して売上総利益は9.7%減となった。販管費は概ね抑制したものの、売上総利益の減少を補うには至らずに減益となった。仕入資金需要の増加に伴うドル建て資産負債のネットポジション拡大を背景に為替差損が増加して経常利益は前期比43.7%減の5.2億円、親会社株主帰属利益は同45.2%減の3.5億円。期末配当は、前期比5円/株の増配となる130円/株を実施する。配当性向は69.6%。
- 27/3期は売上高が前期比16.8%増の500.0億円、営業利益は同59.4%増の17.0億円、経常利益は同129.1%増の12.0億円、親会社株主帰属利益は同141.5%増の8.5億円を計画する。新たな中期経営計画を発表した。メモリー市況の動向を踏まえつつ、半導体製品分野におけるボリュームビジネスの獲得による取引拡大が見込まれる。加えて、システム製品分野が総じて堅調に推移する見通し。これらにより売上高の拡大及び利益面の改善を見込んでいる。また、これまで取り組んできた取引基盤の拡充や在庫運営の適正化に向けた取り組みの効果が徐々に表れてくることで業績は回復基調に転じるものと見込む。配当は、前期比5円/株増配となる135円/株の期末配当を予想。予想配当性向は29.9%。
- 26/3期は一部車載向けビジネスの商流移管や前期に計上したファウンドリービジネスの反動もあり減収、売上総利益率の低下により営業減益となった。ただし、現在半導体市場は回復基調が継続しており、27/3期は半導体製品やシステム製品が牽引して2桁増収、大幅な増益となる見通しである。第三次中期経営計画が始まる。最終年度となる29/3期にはさらに売上・経常利益を伸ばす。特にバッテリー&電力機器分野で大きく伸ばす見通しであり、今後の収益貢献に注目していきたい。ROEは23/3期以来の10%以上を目指している。同社のビジネスを考えるうえでのポイントは、表面的な売上・利益よりも、先を見越して進めている水面下でのパイプラインの整備である。引き続き数年先を見据えた営業努力が続いている。半導体活況といった背景もあり株価は上昇基調、PBRは1倍近辺になった。ただし、PERは10倍を割り込んだ水準にとどまっている。中期計画で掲げる利益水準を考慮してもかなり割安な水準に放置されていると考える。今後、実績を出していくごとに株価の割安修正が進むだろう。
1.会社概要
半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリー&電力機器等の独立系エレクトロニクス商社。主に海外メーカーの製品を仕入れ、国内電子機器メーカーや産業機器メーカーに販売している。26/3期における売上の約78%を半導体製品分野及びディスプレイ分野が占め、システム製品分野、バッテリー&電力機器分野が約21%、その他が約1%。中国(香港)の連結子会社とグループを形成し、それぞれの地域に展開する日系企業向けビジネスを手掛けている。
【企業理念】
・世界中より時代を先取りできる製品を発掘し、お客様に供給することで「社会の発展に貢献」する
・業界において、ナンバー・ワンを目指す
・トータルソリューションとして、お客様のニーズを的確に捉え、迅速かつスピーディに対応し、「お客様の満足できる企業」を目指す
・社員が「夢を持って働ける企業」を目指す
【サステナビリティマネジメント】
≪目標≫
より良い地球環境や社会への貢献
当社グループの持続的成長・発展
環境保全に寄与する商品の拡販に取り組んでいる。
≪ESGにかかる取り組み≫
〇環境(Environment)
ISO14001認証規格の取り組み
化学物質管理(禁止化学物質・環境影響物質)
〇社会(Social)
人権の尊重(当社サプライチェーン内で責任ある鉱物調達)
従業員の適正な処遇、労働環境の整備と人財育成
〇ガバナンス(Governance)
コーポレートガバナンス・コードへの取り組み
コンプライアンス・災害等危機管理への取り組み
1-1 取扱商品と仕入先・販売先
ディスプレイは主に韓国、中国及び台湾のディスプレイメーカーから液晶モジュール等を仕入れ、そして、半導体製品はDRAMやフラッシュ等のメモリー及びメモリーモジュールを主に韓国、中国及び台湾メーカーから仕入れ、それらの商品を車載用機器、事務用機器、産業用機器等のセットメーカーに販売している。ASSP(特定用途向け汎用IC)やASIC(特定用途向けカスタムIC)については、米国や韓国のメーカーから仕入れており、CPU(中央演算処理装置)やGPU(リアルタイム画像処理に特化した演算装置)については米国メーカーから仕入れた商品をパソコン用途以外の顧客に販売している。この他では、ファウンドリーも手掛けている。ファウンドリーとは、顧客から半導体の設計データを受け取り、韓国・米国半導体メーカーに製造依頼し、完成品を依頼元に販売するビジネスである。システム製品では、国内・韓国メーカーの検査用の装置等の電子機器、そして、EMSを取り扱っている。EMSとは、製品の開発・生産を受託するサービスである。バッテリー&電力機器は、主に韓国メーカーからリチウムイオンや鉛バッテリー、電力機器等を仕入れ、民生品メーカーや太陽光発電所向けに販売している。
商品分野・製品と市場・応用製品等
分野 | 製品 | 市場・応用製品等 |
半導体製品 | メモリー、メモリーモジュール、SSD、ASSP/ASIC、CPU/GPU、LED、ファウンドリー、パワー半導体等 | カーナビゲーション等車載用、複合機等事務機器、産業用機器、モバイル機器、その他民生用機器、サーバー、スマートフォン、アミューズメント、液晶ドライバ |
ディスプレイ | 液晶モジュール、有機EL、タッチパネル、液晶ディスプレイ、LEDディスプレイ等 | PC・タブレット、スマートフォン、産業用機器、医療用機器、商業用施設等 |
システム製品 | 検査等装置、通信モジュール、Board、EMS、サーバー機器、各種システム製品・機器 | 産業用機器、民生用機器、車載用機器、通信用機器、事務用機器、スマートフォン、量子コンピュータ、アミューズメント、研究・教育機関等 |
バッテリー& 電力機器 | 電池関連商品(リチウムイオン電池等)、電源モジュール、電力機器(配電盤、開閉器等) | 通信用基地局、民生用機器、産業用機器、太陽光発電所向け等の再生可能エネルギー関連製品 |
主な仕入先
| 主な仕入先 | 特徴 |
半導体製品 | SK hynix(韓国) | DRAM、NANDフラッシュでAI時代をリードする半導体メモリーメーカー |
Fidelix(韓国) | 半導体メモリーの設計・デザインを手掛けるファブレス企業 | |
GigaDevice(中国) | NVM(不揮発性メモリー)デバイスの大手ファブレスメーカー | |
SkyHigh Memory(香港) | ONFI SLC, SPI NAND, eMMC, SLC based MCPを提供する半導体メモリーメーカー | |
ADATA Technology(台湾) | お客様のデジタルライフを豊かにするメモリーソリューションメーカー | |
アドテック(日本) | メモリー、SSD、CFast、CF、SDカード、USBメモリーをご提供 | |
Advantech(台湾) | 最新のAMDプラットフォーム技術を活用して、優れたビジネス価値を提供するリーディングIPC企業 | |
ATP Electronics(台湾) | 高性能、高品質、耐久性のあるNAND応用製品およびDRAMメモリーモジュールで業界を代表するソリューションプロバイダ | |
InnoDisk(台湾) | 産業用に特化したフラッシュストレージ、DRAMモジュールメーカー | |
サンマックス・テクノロジーズ (日本) | メモリーモジュールやシステム機器を開発製造する国内メーカー | |
Advanced Micro Devices(米国) | データセンター、人工知能、PC 、ゲーミング、通信、自動車のより優れた未来を形成する製品やサービスを提供 | |
Cambridge GaN Devices(イギリス) | GaNベースのパワーデバイスを幅広く開発するファブレス半導体メーカー | |
MagnaChip(韓国) | 高度なアナログおよびミックスドシグナル半導体技術と知的財産プラットフォームを提供する半導体メーカー | |
Silicon Mitus(韓国) | PMIC、Audio IC等を設計開発する韓国のファブレスメーカー | |
Skyworks(米国) | スマートフォンなどの携帯機器をはじめ、ブロードバンドなどのネットワーク機器やワイヤレス通信機能を搭載した機器などで使われる半導体製品を提供する米国の半導体メーカー | |
Telechips(韓国) | 車載市場およびコンシューマ市場向けにアプリケーション・プロセッサー(SoC)のHW/SW設計・開発ならびにシステムソリューションを提供 | |
GlobalFoundries(米国) | グローバルに展開する世界トップクラスのファウンドリー | |
WIN Semiconductors(台湾) | 化合物半導体デバイスに特化したファウンドリー | |
ディスプレイ | BOE TECHNOLOGY(中国) | 世界有数の液晶ディスプレイ、OLEDモジュール等のデバイス開発・生産・販売のグローバルカンパニー |
Visionox Technology(中国) | OLED技術で20年以上の経験を持ち、世界をリードするOLED専業のディスプレイメーカー | |
EMERGING DISPLAY TECNOLOGIES (台湾) | TFT-LCDモジュール、静電容量式タッチパネル(CTP)、TFT+CTP一体型モジュール、及び、独自のEmbedded商品の開発・設計・生産を行うメーカー | |
O Nation(台湾) | お客様が希望されるLCD・モジュールを開発量産するメーカー | |
Goworld Display(中国) | LCDモジュールや静電タッチパネルのメーカー | |
LITEMAX Electronics(台湾) | 屋外向けの超高輝度やゲームマシン向けの曲面ディスプレイ、横長形状のリサイズモニター等、世界に先駆けて新しいディスプレイを提供 | |
バッテリー | BUMHAN UNISOLUTION(韓国) | 韓国大手蓄電池メーカーのCELLを用いたMODULE&PACKの製造メーカー。中・小型の動力系製品を得意としています。 |
CyberPower Systems(台湾) | IT流通産業分野で最も成長の速いUPSメーカー | |
LG Energy Solution(韓国) | 世界大手のリチウムイオン電池メーカー | |
LS ELECTRIC(韓国) | 未来をリードするトータルエネルギーソリューションメーカー | |
TWS Technology(中国) | リチウムイオン2次電池ソリューションを通じて、顧客満足を追求し、 産業界のマーケットリーダーを目指す電池Packメーカー | |
電源 | ベルニクス(日本) | 高速応答、低ノイズ、高信頼性の電源の設計・製造を得意とする電源機器メーカー |
PHIHONG TECHNOLOGY(台湾) | 電源装置の生産研究開発経験を持つ電源メーカー | |
IoTソリューション | Telit Cinterion(米国) | ワイヤレス通信モジュールのリーディングサプライヤー |
ICTK(韓国) | 独自のVIA PUF技術と量子耐性暗号を基盤とした先端セキュリティを提供するメーカー | |
IDY(日本) | IoT・M2M技術を活用した通信機器の開発・製造を行うメーカー | |
Multi-Tech Systems(米国) | 産業用IoT機器向けにLoRaやLTEのゲートウエイ、モジュールなどを設計、開発、製造する通信機器メーカー | |
Newratek(韓国) | Wi-Fi HaLow™ (IEEE 802.11ah)対応のSoCメーカー | |
産業用PC&マザーボード | Advantech(台湾) | 最新のAMDプラットフォーム技術を活用して、優れたビジネス価値を提供するリーディングIPC企業 |
ARBOR Technology(台湾) | 多彩なソリューションを提供するグローバルサプライヤー | |
ASRock Industrial Computer(台湾) | 高性能で柔軟なトータルソリューションを提供 | |
GIGAIPC(台湾) | 産業用PC、産業用CPUボード、PC周辺機器などを設計、開発、製造するPCメーカー | |
IBASE Technology(台湾) | OEM/ODMサービス専門として、全世界のお客様へ製品とサービスを提供 | |
Sparkle Computer(台湾) | グラフィックスソリューションを世界的に提供するサプライヤー | |
サーバー&ワークステーション | Giga Computing Technology(台湾) | ハイパフォーマンスコンピューティング製品並びにワークステーション製品に於いて、常に業界を牽引するリーディングカンパニー |
KAYTUS SYSTEMS(シンガポール) | 世界トップクラスのサーバーメーカー | |
Quanta Cloud Technology(台湾) | グローバルなデータセンターソリューションプロバイダー | |
Super Micro Computer(米国) | 高性能なサーバーやストレージソリューションを提供する業界のトップカンパニー | |
量子コンピューター | blueqat(日本) | 量子コンピューティングのトップカンパニー |
環境関連 | SPACECOOL(日本) | 放射冷却素材「SPACECOOL」を製造販売するスタートアップ企業 |
2.2026年3月期決算概要
2-1 連結業績
| 25/3期 | 構成比 | 26/3期 | 構成比 | 前期比 | 会社予想 | 予想比 |
売上高 | 43,745 | 100.0% | 42,812 | 100.0% | -2.1% | 43,800 | -2.3% |
売上総利益 | 3,660 | 8.4% | 3,305 | 7.7% | -9.7% | - | - |
販管費 | 2,259 | 5.2% | 2,239 | 5.2% | -0.9% | - | - |
営業利益 | 1,400 | 3.2% | 1,066 | 2.5% | -23.9% | 1,150 | -7.3% |
経常利益 | 929 | 2.1% | 523 | 1.2% | -43.7% | 800 | -34.5% |
親会社株主帰属利益 | 642 | 1.5% | 351 | 0.8% | -45.2% | 550 | -36.0% |
*単位:百万円
前期比2.1%の減収、23.9%の営業減益
26/3期の売上高は前期比2.1%減の428.1億円。分野ごとに増減はあったものの、半導体製品分野における一部ビジネスの商流移管や前年の反動減の影響などにより、全体としては小幅な減収となった。
営業利益は前期比23.9%減の10.6億円。利益面では、主にメモリー市況の変動等を背景とした調達環境が変化した。これにより原価率が上昇したことで売上総利益率が前期8.4%から7.7%に低下して売上総利益は9.7%減となった。販管費は概ね抑制したものの、売上総利益の減少を補うには至らずに減益となった。仕入資金需要の増加に伴うドル建て資産負債のネットポジション拡大を背景に為替差損が増加して経常利益は前期比43.7%減の5.2億円、親会社株主帰属利益は同45.2%減の3.5億円。
11月に発表した会社予想を売上高・各段階利益とも下回った。
期末配当は、前期比5円/株の増配となる130円/株を実施する。配当性向は69.6%。
2-2 品目別動向
| 25/3期 | 構成比 | 26/3期 | 構成比 | 前期比 |
半導体製品 | 28,866 | 66.0% | 26,103 | 61.0% | -9.6% |
ディスプレイ | 7,659 | 17.5% | 7,461 | 17.4% | -2.6% |
システム製品 | 5,364 | 12.3% | 7,710 | 18.0% | +43.7% |
バッテリー&電力機器 | 1,604 | 3.7% | 1,254 | 2.9% | -21.8% |
その他 | 249 | 0.5% | 281 | 0.7% | +12.7% |
連結売上高 | 43,745 | 100.0% | 42,812 | 100.0% | -2.1% |
*単位:百万円
半導体製品分野の売上高は前期比9.6%減の261.3億円。メモリー関連商材の価格上昇による増加があった。しかし、一部車載向けビジネスの商流移管に加え、前年に計上したファウンドリービジネスの反動減が影響して減収となった。メモリー市況の変動等を背景とした調達環境の変化により原価率が上昇して収益性が悪化した。
ディスプレイ分野の売上高は同2.6%減の74.6億円。テレビ向けの需要増加や有機EL案件の進捗に加え、完成品としての液晶ディスプレイの販路拡大があった。しかしPC向けの需要が一巡したことで減収となった。収益性は改善している。
システム製品分野の売上高は同43.7%増の77.1億円。検査等装置及びEMSビジネスが堅調に推移した。加えて、AIサーバーのメーカーラインナップ強化による案件の獲得が進んで増収、収益性も改善した。
バッテリー&電力機器分野の売上高は同21.8%減の12.5億円。バッテリー周辺機器や電力機器が増加した。しかし、主力である家庭用蓄電システム向けビジネスの減少が影響し減収となった。新規バッテリービジネスの積重ねで収益性は改善した。
2-3 財政状態及びキャッシュ・フロー(CF)
財政状態
| 25年3月 | 26年3月 |
| 25年3月 | 26年3月 |
現預金 | 6,591 | 6,989 | 仕入債務 | 2,476 | 2,645 |
売上債権 | 7,383 | 8,431 | 短期有利子負債 | 5,919 | 11,083 |
棚卸資産 | 2,299 | 4,985 | 未払法人税等 | 297 | 39 |
流動資産 | 16,329 | 21,690 | 流動負債 | 9,181 | 14,187 |
有形固定資産 | 19 | 97 | 長期有利子負債 | 48 | 479 |
無形固定資産 | 6 | 75 | 固定負債 | 50 | 480 |
投資その他 | 279 | 271 | 純資産 | 7,404 | 7,467 |
固定資産 | 306 | 444 | 負債・純資産合計 | 16,636 | 22,134 |
*単位:百万円
26/3期末の総資産は221.3億円となり、前期末との比較(以下同)で54.9億円増加した。棚卸資産の増加などによるもの。負債は146.6億円となり、54.3億円増加した。有利子負債が増加したことによるもの。純資産は74.6億円となり、0.6億円増加した。主な要因は、利益剰余金が増加したことによるもの。
流動比率は、短期借入金の増加等により前期末比25.0ポイント減少し、152.9%となった。自己資本比率は、有利子負債の増加等により、10.8ポイント減少し33.7%となった。有利子負債対純資産比率は1.5倍となり、同0.7ポイント増加した。
なお、在庫水準の上昇は、短期的な調達環境対応に加え、次期ビジネス拡大に向けた先行的な仕込みの側面も含まれている。これに伴い有利子負債も増加しているが、成長機会の取り込みを意識した戦略的な資金配置と位置付けられる。
キャッシュ・フロー(CF)
| 25/3期 | 26/3期 | 前期比 | |
営業キャッシュ・フロー(A) | 3,068 | -4,293 | -7,361 | - |
投資キャッシュ・フロー(B) | -39 | -167 | -128 | - |
フリー・キャッシュ・フロー(A+B) | 3,028 | -4,461 | -7,490 | - |
財務キャッシュ・フロー | -2,462 | 4,720 | +7,182 | - |
現金及び現金同等物期末残高 | 6,576 | 6,973 | +397 | +6.0% |
*単位:百万円
棚卸資産や売上債権の増加などで営業CFがマイナスに転じた。短期借入金の増加により財務CFはプラスとなり、キャッシュポジションは増加した。
なお、営業CFの減少は、主に棚卸資産および売上債権の増加によるものであり、事業拡大に向けた運転資金の増加が背景にある。
3.2027年3月期業績予想
3-1 通期連結業績
| 26/3期 実績 | 構成比 | 27/3期 予想 | 構成比 | 前期比 |
売上高 | 42,812 | 100.0% | 50,000 | 100.0% | +16.8% |
営業利益 | 1,066 | 2.5% | 1,700 | 3.4% | +59.4% |
経常利益 | 523 | 1.2% | 1,200 | 2.4% | +129.1% |
親会社株主帰属利益 | 351 | 0.8% | 850 | 1.7% | +141.5% |
*単位:百万円
27/3期は16.8%増収、営業利益は59.4%増を見込む
27/3期は売上高が前期比16.8%増の500.0億円、営業利益は同59.4%増の17.0億円、経常利益は同129.1%増の12.0億円、親会社株主帰属利益は同141.5%増の8.5億円を計画する。新たな中期経営計画を発表した(詳細は後述)。
メモリー市況の動向を踏まえつつ、半導体製品分野におけるボリュームビジネスの獲得による取引拡大が見込まれる。加えて、システム製品分野が総じて堅調に推移する見通し。これらにより売上高の拡大及び利益面の改善を見込んでいる。また、これまで取り組んできた取引基盤の拡充や在庫運営の適正化に向けた取り組みの効果が徐々に表れてくることで業績は回復基調に転じるものと見込む。前期に発生した為替差損が剥落して、経常利益及び親会社株主帰属利益を押し上げる見通し。
配当は、前期比5円/株増配となる135円/株の期末配当を予想。予想配当性向は29.9%。

3-2 品目別見込み
| 26/3期 | 構成比 | 27/3期予想 | 構成比 | 前期比 |
半導体製品 | 26,103 | 61.0% | 30,600 | 61.2% | +17.2% |
ディスプレイ | 7,461 | 17.4% | 6,900 | 13.8% | -7.5% |
システム製品 | 7,710 | 18.0% | 11,000 | 22.0% | +42.7% |
バッテリー&電力機器 | 1,254 | 2.9% | 1,100 | 2.2% | -12.3% |
その他 | 281 | 0.7% | 400 | 0.8% | +42.0% |
連結売上高 | 42,812 | 100.0% | 50,000 | 100.0% | +16.8% |
*単位:百万円
分野 | 27/3期の動向 |
半導体製品 | ASICやCPUなど一部既存ビジネスは調整局面にある。しかし、メモリー関連商材の価格高止まりや新規ビジネスを中心とした安定的な需要に加え、ファウンドリー関連ビジネスが拡大する見込み。 新規案件積み上げやファウンドリー関連ビジネスを取り込みつつ、収益基盤としての役割を維持。 |
ディスプレイ | 有機ELビジネスの進捗、完成品としての液晶ディスプレイの販路拡大がある。しかし、大口のTVやPC向け液晶ディスプレイモジュールの需要が一巡する見込み。ディスプレイ分野の特性を前提に、案件選別と収益性重視の運営を進めていく。 |
システム製品 | AI関連需要を背景に、検査等装置及びEMSビジネスが堅調に推移する見通し。AIサーバーのメーカーラインナップ強化による案件獲得を見込む。案件獲得の進展により、成長ドライバーとしての存在感が一段と高まる見込み。 |
バッテリー &電力機器 | 主力の家庭用蓄電システム向けビジネスの終息のため一時的に減収となる見込み。新規案件の積み重ねにより利益確保を目指す。規模よりも利益確保を優先した事業運営を行う考え。 |
4.第三次中期経営計画
中期経営計画において掲げていた経常利益15億円の達成時期を、25年5月に25/3期から27/3期に1年先送りした。一方で、その背景にあった収益構造改革は着実に進展しており、成長分野を中心とした利益構造の改善や、事業ポートフォリオの見直しを通じて、収益の質は確実に向上している。
こうした状況を踏まえ、特定の年度における経常利益15億円の達成時期に拘るのではなく、同水準の利益を安定的かつ継続的に創出し得る収益体質の構築へと軸足を移している。第三次中期経営計画(27/3期~29/3期)は、この考え方のもと、持続的な利益成長と企業価値向上に向けた実行フェーズとして策定されたものである。
4-1 目標数値
単位:百万円 |
| 第三次中計 | ||
| 26/3期 | 27/3期予想 | 29/3期目標 | 年平均成長率 |
売上高 | 42,812 | 50,000 | 53,500 | 7.7% |
経常利益 | 523 | 1,200 | 1,400 | 38.8% |
経常利益率 | 1.2% | 2.4% | 2.6% |
|
ROE | 4.7% | 10%~ |
| |
4-2 分野別売上目標と戦略
単位:百万円 | 26/3期 | 27/3期予想 | 29/3期目標 | 年平均成長率 |
半導体製品 | 26,103 | 30,600 | 31,500 | 6.5% |
ディスプレイ | 7,461 | 6,900 | 7,500 | 0.2% |
システム製品 | 7,710 | 11,000 | 11,000 | 12.6% |
バッテリー&電力機器 | 1,254 | 1,100 | 3,000 | 33.7% |
| 販売戦略 |
半導体製品 | 高付加価値メモリー/ストレージの拡販 エッジAIに向けた市況対応、ファウンドリー協業強化 |
ディスプレイ | 高精細・薄型ディスプレイの提案力強化 医療・商業分野への展開 |
システム製品 | AIサーバー機器の拡販 通信分野の技術ソリューションの強化 電子機器・EMSビジネスにおける新規ビジネス立ち上げ |
バッテリー&電力機器 | 電力分野への展開強化 バッテリーを基軸商材としたトータルソリューションとしての提案力強化 |
位置づけと方針

(同社資料より)
また、協業・提携による事業の強化も図る。既に先端計算領域(量子)やロボティクス、DXセキュリティなどで実績があるが、厳選したパートナーとの協業・提携を推進する。
4-3 経営基盤戦略
デジタル化推進
業務のデジタル化とセキュリティ強化で基盤を整え、データ活用と攻めのITで新たな価値を創出する考え。
(同社資料より)

人的資本戦略
適材適所・公正な評価と成長機会の提供を通じて、次世代の役員・管理職候補を継続的に育成し、企業価値向上に貢献させる。
〇人材育成(適材適所・次世代登用)
・適材適所の人員配置で、実践を通じた人材育成を加速
・年齢・性別等を問わず、能力と志のある者へ段階的に責任ある機会を付与
・次世代の役員/管理職候補の計画的育成
〇採用ポートフォリオ
・中途採用中心の新規採用でスキルミックスを強化
〇エンゲージメント(評価・報酬)
・公正な評価制度の追求と、モチベーション向上のための各種施策の実施
・譲渡制限付株式(RS)制度の活用
〇定着と働きがい(制度・環境)
・定着とモチベーション向上に資する制度の継続的見直し
・働き方・健康を含む職場環境のアップデート
サステナビリティへの取り組み
より良い地球環境や社会への貢献&持続的成長・発展を目標とする。
●環境保全に寄与する商品の拡販
・全商品分野
・バッテリー&電力機器分野
再生可能エネルギー関連商材の取扱い拡大や新たなビジネスへの参入●リスクマネジメント
事業リスクを以下の2種に区分し、リスクマネジメントを行う。
・戦略リスク
・オペレーションリスク
戦略遂行を支えるオペレーション上の事象による損失額及び事象発生可能性であり、事業遂行上、「一定以下に抑制すべきリスク」●ESGにかかる取り組み
・環境(Environment)
ISO14001認証規格の取り組み
化学物質管理(禁止化学物質・環境影響物質)
・社会(Social)
人権の尊重(サプライチェーン内の責任ある鉱物調達)
従業員の適正な処遇、労働環境の整備と人材育成
・ガバナンス(Governance)
コーポレートガバナンス・コードへの取り組み
コンプライアンス・災害等危機管理への取り組み
配当・資本政策
基本方針及び配当政策同社では株主に対する利益還元を重要な経営政策のひとつと位置づけ、財政状態や経営環境等を総合的に勘案し、必要な内部留保を確保しつつ、安定性に留意して配当を実施する方針。
株主への還元は、年1回期末配当として、株主総会の決議により配当を実施することを基本方針としている。
資本政策
▶成長投資
資本コストを意識し、既存事業とのシナジー効果が見込める成長分野への投資を優先的に検討し、持続的な企業価値向上に資する案件を厳選する。
▶自己株式取得
資本効率(ROE・ROIC)や市場評価(PBR)、財務状況等を踏まえ、余剰資本が生じた場合には自己株式の取得を機動的に検討する。
▶透明性の高い情報開示と対話
資本政策の運用状況と中計KPI(ROEとPBR)の進捗は定期的にレビューし、透明性の高い開示と株主・投資家との建設的な対話を重視する。
5.資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応
5-1 資金運営の考え方(回転効率重視)
ビジネスモデルを踏まえると、一般的なキャッシュアロケーション(資金配分)の最適化ではなく、運転資金の回転効率を高めることが資本効率向上に直結すると、同社では考えている。
事業特性と資金需要
エレクトロニクス商社である同社は、在庫と売上債権を伴う事業構造。つまり、運転資金を通じて成長機会を取り込むビジネスモデルとなっている。
資本コスト経営との関係
資金をどう配分するかよりも、資金の「回転効率」を高めることが資本効率に直結する。
具体的取り組み
・在庫回転日数・売上債権回収期間・仕入債務支払期間の総合管理
→CCC(キャッシュ・コンバージョン・サイクル)による定量的モニタリング
・事業環境に応じた機動的な資金調達・返済の最適化
今後のスタンス
資本コストを意識した持続的な企業価値向上を目指し、資本効率の改善を通じて、その成果を株式市場評価へ着実に反映させていくことが同社の考え。
5-2 資本収益性

(同社資料より)
【ROE分析】
| 21/3期 | 22/3期 | 23/3期 | 24/3期 | 25/3期 | 26/3期 |
ROE(%) | 9.0 | 12.3 | 13.5 | 4.2 | 8.7 | 4.7 |
売上高当期純利益率(%) | 1.0 | 1.7 | 2.1 | 0.7 | 1.5 | 0.8 |
総資産回転率(回) | 2.4 | 2.1 | 2.5 | 2.3 | 2.6 | 1.9 |
レバレッジ(倍) | 3.5 | 3.3 | 2.4 | 2.6 | 2.2 | 3.0 |
資金回収期間の推移

(同社資料より)
目標
①ROIC・・・資本コスト(WACC)を上回るリターンを確保する
②ROE・・・株主資本コストを上回るリターン、かつ10%以上
現状分析と評価
①各年度において達成
②26/3期のROEは4.7%。株主資本コスト5.5%及びROE目標10%以上を下回り未達。未達の主因は、収益性の低下(純利益率0.8%)と資産効率の低下(資産回転率1.9回)に加え、CCCの長期化(92.8日:在庫回転46.1日、売上債権回収:71.2日)が資本効率を押し下げたため。
今後の展望
今後はCCCによる運転資金の定量管理を軸に、在庫管理の最適化・資金調達の効率化を進めつつ、高付加価値商品の拡販/新規顧客開拓/新規ビジネス参入等を通じて、ROEを資本コスト超かつ10%以上へ回復させる。
併せて、短期的な指標改善を目的とした効率追求ではなく、需要を伴う成長と資本効率の両立を前提とした改善を進める。
5-3 株式市場の評価

・BPSは順調に積み上がっている一方で、PBRは0.6~0.9倍で推移している
・足元のPER上昇は収益性低下に伴う分母の減少によるもの。一方で株価は大きく調整していないが、同社の事業継続性や収益回復余地について、一定の前提を維持している結果と同社では受け止めている。
株式市場評価に対する同社の認識と論点
●同社の認識
・株式市場からの評価について、資本効率や成長性の伝え方に改善余地あり
・特に事業特性や資金の使われ方が必ずしも十分に評価されていない可能性がある
●論点整理
・同社は電子部品商社として運転資金を通じて成長機会を取り込むビジネスモデル。在庫・売上債権の増減が資産規模に表れやすい特性がある
・このため、資本効率の改善状況や取り組みの意図が、株式市場評価に直ちに反映されにくい構造である
●基本的な考え方
こうした特性を踏まえ、資本効率の向上と成長性の伝達の両面、そしてPBR1倍への取り組み(下図)を通じて、株式市場との認識ギャップの解消に取り組む。
PBR1倍に向けた対応

(同社資料より)
6.今後の注目点
26/3期は一部車載向けビジネスの商流移管や前期に計上したファウンドリービジネスの反動もあり減収、売上総利益率の低下により営業減益となった。ただし、現在半導体市場は回復基調が継続しており、27/3期は半導体製品やシステム製品が牽引して2桁増収、大幅な増益となる見通しである。
第三次中期経営計画が始まる。最終年度となる29/3期にはさらに売上・利益を伸ばす。特にバッテリー&電力機器分野で大きく伸ばす見通しであり、今後の収益貢献に注目していきたい。26/3期は4.7%にとどまったROEは23/3期以来の10%以上を目指している。同社のビジネスを考えるうえでのポイントは、表面的な売上・利益よりも、先を見越して進めている水面下でのパイプラインの整備である。売上・利益はあくまで結果であり、その時々の為替やデバイスの市況にも左右されてしまうが、パイプラインが整備されていれば、目先の業績が振れても、中長期の成長に不安はない。引き続き数年先を見据えた営業努力が続いている。
半導体活況といった背景もあり株価は上昇基調、PBRは1倍近辺になった。ただし、PERは10倍を割り込んだ水準にとどまっている。現状は短期的な市況影響により収益性が低下している局面にある一方で、収益構造改革の進展や成長分野へのシフトは着実に進んでいる。第三次中期計画で掲げる利益水準や収益構造の改善進捗を踏まえると、株式市場との間に一定の評価ギャップが存在している可能性があり、今後は実績の積み上がりを通じて当該ギャップがどのように解消されていくかに加え、在庫水準や資本効率についても、成長投資との関係でどのように推移していくかが重要な評価軸となる。
<参考:コーポレート・ガバナンスについて>
◎組織形態及び取締役、監査役の構成
組織形態 | 監査役設置会社 |
取締役 | 11名、うち社外2名 |
監査役 | 3名、うち社外2名 |
◎コーポレート・ガバナンス報告書(更新日:2026年2月9日)
基本的な考え方
当社は、コーポレート・ガバナンスの強化・充実を経営上の重要な課題の一つとして位置付けております。
経営環境の変化に柔軟かつ迅速に対応し、グループ全体の持続的な企業価値の向上を図るとともに、企業理念を具現化し発展していくために、意思決定の迅速化及び責任の明確化、並びに内部統制システムの整備等により、経営体制を充実させ、経営の透明性向上とコンプライアンス遵守の徹底を図っていくことを当社のコーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方としております。さらに、株主をはじめとするステークホルダーに対する、企業としての社会的責任を果たすことを、経営の重要な責務として認識し、グループ内における監督機能、業務執行機能及び監査機能を明確化することにより、経営目標の達成に向けた経営監視機能の強化に努めております。
<実施しない原則とその理由>
【補充原則1-2④】
当社は、機関投資家が議決権行使をおこないやすい環境の整備や海外株主に向けた英文による情報提供が必要と認識していますが、現状は、自社の株主における機関投資家や海外投資家が少ないため、英訳は実施しておりません。今後の株主動向等を踏まえ、英文での情報提供の必要性が高まりましたら、実施及び必要な範囲を、あらためて検討してまいります。
【補充原則2-4①】
当社は、管理職や中核人材の登用等において、性別・国籍・採用ルート等の属性による制限なく、役割に必要な能力・知識・経験等に基づいて、適任と判断した人物を登用しております。
現時点では、女性・外国人・中途採用者の管理職・中核人材への登用に対する測定可能な数値目標を定めるには至っておりませんが、今後も引き続き多様性の確保に努めるとともに、今後の企業規模の拡大や環境変化に応じて、適性のある人材を登用してまいります。
【補充原則3-1②】
当社は、海外投資家等に向けた英文による情報提供につき、実施の要否を検討の結果、自社の株主構成を踏まえた場合、海外投資家等の比率が僅少であり、現段階では英文による情報の開示・提供等の実施をしないという結論に至っております。引続き株主構成の変化を注視しつつ、英文での情報提供の必要性が高まりましたら、実施及び必要な範囲を、あらためて検討してまいります。
【補充原則4-1③】
当社は、最高経営責任者である社長の後継者の計画を現時点では明確に定めておりませんが、当社の企業理念・経営理念の実現及び会社の持続的な成長に向けて、経営に参画し研鑽を積むことによって、経験・能力・知見等の向上につながるものと考えております。経営状況や経営計画などに応じて、その局面に必要な経験・能力・知見等のほかリーダーシップや人格などを踏まえ、取締役会において協議し適切に決定してまいります。
【補充原則4-10①】
当社は、独立社外取締役を主要な構成員とする独立した指名委員会・報酬委員会を設置しておりませんが、取締役会等で、取締役や監査役、経営陣等と意見交換や提言をおこなっており、独立社外取締役としての責務を十分に果たしていると考えております。
指名や報酬などの特に重要な事項については、適宜、独立社外取締役から意見や助言を得ながら、取締役会で定めた方針に従い、決定してまいります。
【補充原則4-11③】
取締役会において、取締役は、相互に業務執行状況や経営課題進捗状況について意見交換等が行われているとともに、社外取締役及び監査役から意見表明や提言、助言がなされ、取締役会の実効性は保たれていると判断しております。
引き続き、効果的な議論がなされるよう努めてまいりますが、今後、取締役会の運営に関して見直しが必要と判断した場合には、その実効性についての分析・評価を行い、その結果についての開示も検討してまいります。
<コーポレートガバナンス・コードの各原則に基づく開示>
【原則1-4.政策保有株式】
当社は、現在、政策保有株式を保有しておりません。今後においても保有の必要性は高くないと認識しており、具体的な保有の計画もございません。
今後、政策保有株式を保有する必要性が生じた場合には、当社の企業価値向上に寄与するものであることを説明するとともに、政策保有に関する方針及び当該株式に係る議決権行使への適切な対応を確保するための具体的な基準を策定し、その基準に沿った対応をおこないます。
また、当社が政策保有株式を保有した場合には、その保有目的及び定量的な保有効果について取締役会において定期的な検証を実施するものといたします。
【原則5-1.株主との建設的な対話に関する方針】
当社は、株主や投資家との建設的な対話の体制整備のためのIR基本方針と具体的運用を定めた情報開示実施規程を取締役会において決議のうえ定めております。IRポリシーとしてIR基本方針を、当社ウェブサイトで公表しております。
・ディスクロージャーポリシーURL:https://www.shinden.co.jp/ir/disclosure/
IR管掌役員を選任し、経営企画室がIR担当部署として株主や投資家からの取材や問い合わせに対応しております。
また、年1回、社長自らが説明する機会を設け、その際のアンケートの集計結果等の株主や投資家との意見や要望を、経営層にフィードバックし、建設的な双方向の対話の促進に努めております。
資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた対応
1.資本コストについて
中期経営方針の3つの柱である「高利益化の追求」「単品販売志向から脱却し、システムソリューション販売の強化」「経営基盤の強化と資金効率の向上」に向けた各種販売戦略と経営基盤戦略の遂行により、更なる資本収益性の向上を目指します。
中期的な経営戦略や経営計画のURL:https://www.shinden.co.jp/ir/managerial/plan.html
2.株価を意識した経営の実現について
当面の目標をPBR1倍とし、速やかに達成することを目指します。
また当社は、株価形成には、以下の3つの要素が必要と認識しており、既に実施している、または、2026年3月期中に実施予定の取組みを記載します。
(1)業績の安定的な成長:中期経営目標の確実な達成に向けた販売面での取組み(上記の販売戦略に準じます)。
(2)安定的な配当:2025年5月12日に従来の配当方針を一部変更し、「配当の安定性に留意する」旨を追記しました。また、同日にその方針に基づいて、2025年3月期の配当単価と2026年3月期の配当予想を公表しました。
(3)当社の認知度の向上:2026年3月期中に、従来の当社及び電子部品業界に詳しい投資家向けの深掘型のIR手法から、拡散型のIR手法に舵を切り、より幅広い投資家の認知獲得・ファン化を狙います。
本レポートは、情報提供を目的としたものであり、投資活動を勧誘又は誘引を意図するものではなく、投資等についてのいかなる助言をも提供するものではありません。また、本レポートに掲載された情報は、当社が信頼できると判断した情報源から入手したものですが、当社は、本レポートに掲載されている情報又は見解の正確性、完全性又は妥当性について保証するものではなく、また、本レポート及び本レポートから得た情報を利用したことにより発生するいかなる費用又は損害等の一切についても責任を負うものではありません。本レポートに関する一切の権利は、当社に帰属します。なお、本レポートの内容等につきましては今後予告無く変更される場合があります。投資にあたっての決定は、ご自身の判断でなされますようお願い申し上げます。 Copyright(C) Investment Bridge Co., Ltd. All Rights Reserved. |
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