適時開示情報 （6890） 株式会社フェローテックホールディングス[JASDAQ]

2021年03月24日 15:30

株式会社大泉製作所との資本業務提携契約の締結に関するお知らせ

2021年03月19日 18:00

（開示事項の追加・訂正）パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ（第二弾）

2021年02月12日 15:50

為替差損の減少に関するお知らせ

2021年02月12日 15:30

2021年3月期　第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

2021年02月10日 18:47

半導体製造用部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の移動に関するお知らせ

2021年02月10日 18:45

パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ（第二弾）

2021年02月10日 18:45

半導体ウエーハ事業子会社の特定子会社の異動に関するお知らせ

2021年02月10日 18:45

（開示事項の追加・訂正）半導体シリコンウエーハ再生事業の子会社による第三者割当増資に関するお知らせ

2021年02月10日 18:45

特別損益の発生ならびに2021年３月期連結業績予想および期末配当予想の修正に関するお知らせ

2020年12月17日 17:30

半導体ウェーハ事業における中国子会社設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ

2020年12月09日 12:00

米国 半導体製造装置向け高品質薄膜製造システム、コンポーネント、プロセスソリューション提供企業 MeiVac社の買収に関するお知らせ

2020年11月27日 15:30

（開示事項の経過）超小型サーモモジュールメーカー RMT社の出資持ち分取得（子会社化）に関するお知らせ

2020年11月17日 16:30

パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ

2020年11月13日 15:30

2021年3月期　第2四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

2020年11月13日 15:30

（開示事項の追加・訂正）半導体ウェーハ子会社による第三者割当増資に関するお知らせ

2020年11月13日 15:30

（開示事項の訂正）半導体ウェーハ子会社の第三者割当増資の払込完了のお知らせ

2020年11月12日 15:30

2021年３月期第２四半期連結業績予想の修正に関するお知らせ

2020年11月05日 17:00

（開示事項の訂正）半導体シリコンウェーハ子会社の株式譲渡代金の払込完了のお知らせ

2020年11月02日 10:10

（開示事項の経過）半導体ウェーハ子会社の第三者割当増資の払込完了のお知らせ

2020年10月22日 17:30

2021年3月期第2四半期決算短信発表日時ならびに決算説明会会場開催中止のお知らせ

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