KOKUSAI ELECTRIC＜コクサイ エレクトリック＞（6525）のIPO初値予想と上場概要紹介

今回はIPO企業の中から、10月25日に東証プライムに上場予定のKOKUSAI ELECTRIC（6525）をご紹介します。（同日は「全保連」が上場予定です）

KOKUSAI ELECTRICは、半導体製造装置の開発・製造・販売・保守などの事業を行う企業です。

想定時価総額は4,354.6億円で、電気機器業のIPOとなっています。

KOKUSAI ELECTRICのIPO基本情報

ここでは上場日や、いろはに投資独自の初値予想を見てみましょう。

上場日	10月25日（水）
いろはに投資独自の初値予想	C（1.0倍以上1.3倍未満） ※想定価格1,890円から、1,890円～2,457円
企業Webサイト	https://www.kokusai-electric.com/
取り扱い証券	SMBC日興証券（共主）、三菱UFJモルガン・スタンレー証券 、大和証券 など

KOKUSAI ELECTRICのIPO日程と価格

IPOの日程と価格は次のようになっています。

※発表次第更新しています。

想定価格	1,890円
仮条件	1,830円～1,840円
ブックビルディング期間	10月10日（火）～10月13日（金）
当選発表日	10月16日（月）
公開価格	1,840円
申込期間	10月17日（火）～10月20日（金）
上場日	10月25日（水）
初値	2,116円

KOKUSAI ELECTRICのIPO初値予想

KOKUSAI ELECTRICの主幹事・幹事証券

同社のIPO株を取り扱う証券会社は、次のようになっています。

証券会社名	割当率	割当株数
野村證券（共同主）	50.45%	15,363,300株
SMBC日興証券（共同主）	21.15%	6,439,800株
みずほ証券	11.68%	3,556,300株
三菱UFJモルガン・スタンレー証券	11.68%	3,556,300株
大和証券	1.89%	576,700株
東海東京証券	1.58%	480,600株
ゴールドマン・サックス証券	1.58%	480,600株

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※取扱数、主幹事数は2022年のデータ

大株主情報

大株主の状況は以下の通りで、筆頭株主のKKR HKE Investment L.P.が親会社となっています。

また、第2位のApplied Materials Europe B.V.は事業戦略パートナーとなっています。

株主名	比率
KKR HKE Investment L.P.	70.77%
Applied Materials Europe B.V.	14.50%
KSP Kokusai Investments, LLC	6.55%
Qatar Holding LLC	4.83%
金井　史幸	0.25%
小川　雲龍	0.15%
柳川　秀宏	0.15%
神谷　勇二	0.13%
塚田　和徳	0.13%
金山　健司	0.11%

KOKUSAI ELECTRICの業績情報

決算期	2021年3月	2022年3月	2023年3月
売上高	178,023	245,425	245,721
成長率	ー	+37.9%	+0.1%
営業利益	52,413	79,421	64,251
成長率	ー	+51.5%	-19.1%
営業利益率	29.4%	32.4%	26.1%
当期純利益	31,903	55,566	45,985
成長率	ー	+74.2%	-17.2%
EPS	115.52	163.73	130.46
BPS	201.44	365.18	495.67

営業利益は前期比で減少した一方で、売上高は右肩上がりで成長しています。

装置の売上が減少したもののサービスの売上が過去最高を更新したことが売上高増加の要因となっています。

営業利益は減少しましたが、これは中長期的な成長に向けた販管費の増加が要因となっています。

また、半導体デバイス市場や半導体装置市場は拡大が見込まれており、同社の業績を大きく左右すると思われます。

KOKUSAI ELECTRICの事業内容

KOKUSAI ELECTRICは日立製作所の子会社として運営していた日立国際電気における成膜プロセスソリューション事業を前身としています。

同社は半導体製造装置の製造・販売・保守サービスを主として以下のような事業を展開しています。

装置ビジネス

まずは半導体製造プロセス全体を軽く説明します。

半導体を製造する際、設計・前工程・後工程という3つの工程に分かれます。

「設計」では、フォトマスク（原版）にコンピューターを使ってパターンを描きます。

「前工程」では、「設計」で描いたパターンをシリコンウエハ上に高密度に重ねていきます。

「後工程」では、ウエハから半導体部分を切り出し、所定の位置に配置し検査をします。

「成膜」は「前工程」にあたります。

「前工程」をさらに詳しく見ると、「成膜」・「パターン転写」・「エッチング」に分けられます。

「成膜」とは、回路パターンを転写するための回路素材となるポリシリコン膜や絶縁膜等の薄膜を形成する工程であり、非常に重要な工程です。

近年半導体の性能が上がっていますが、それは構造が複雑になっていることを意味します。

これにより、成膜の表面積が増え時間がかかってしまう問題や、難易度の高い高品質成膜が必要になるといった問題が出ています。

この問題に対し、同社は高いパッチ成膜技術とALD技術を組み合わせることで、この2つの問題両方を解決する装置を製造しています。

実際に顧客からも高く評価されており、2022年のバッチALD対応成膜装置の世界シェアは1位です。

またトリートメント（膜質改善）装置においても、世界2位のシェアを有しています。

サービスビジネス

同社が製造・販売する半導体製造装置において、アフターサービスの提供を行っています。

直近の需要こそ低迷しているものの、需要拡大に対応するために半導体生産工場はひっきりなしに稼働しています。

そのため、製造装置も常に高品質で稼働することが求められており、需要は堅調です。

また、一度装置が導入されればサービスの提供は継続して行われるので、半導体設備投資サイクルに関係なく安定的かつ高利益率の収益が見込まれます。

セグメントとしても伸びており、さらなる成長が期待できます。

直近IPOの初期予想と騰落結果

直近の9月にIPOした企業の初値予想と結果は以下の通りです。

企業名	上場日	初値予想	初値騰落結果
オカムラ食品工業	9/27	B（1.3~1.5倍）	1.52倍
AVILEN	9/27	B（1.3~1.5倍）	1.17倍
オートサーバー	9/26	D（1.0倍未満）	0.85倍
ネットスターズ	9/26	B（1.3~1.5倍）	0.92倍
ジェイ・イー・ティ	9/25	D（1.0倍未満）	0.95倍

日経平均が足踏みしている中、初値が公開価格を下回ったIPO銘柄もありました。

ですが、条件の良い銘柄はしっかりと強い上昇を見せています。

最後に、他の企業の上場スケジュールについて知りたい方は「IPOスケジュール」もご覧下さい。